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貼片知識(shí):spi設(shè)備是檢測(cè)什么的?spi全稱是SolderPasteInspection的縮寫，中文直譯過(guò)來(lái)就是錫膏印刷檢測(cè)，在貼片工廠里面就是錫膏檢測(cè)設(shè)備，顧明思意就是檢查錫膏印刷的品質(zhì)。上圖就是錫膏檢測(cè)機(jī)（SPI），圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)S
發(fā)布時(shí)間：2023-11-01 點(diǎn)擊次數(shù)：131
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pcb烘烤的作用是什么pcb是（PrintedCircuitBoard）的簡(jiǎn)寫，中文稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件（屬于電子元器件的一種），是pcba貼裝電子元件的載體體，是電子元器電氣相互連接的載體。由于它是采用電子
發(fā)布時(shí)間：2023-10-24 點(diǎn)擊次數(shù)：74
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回流焊12溫區(qū)好在哪里回流焊是smt貼片的核心設(shè)備之一，回流焊的作用是把錫膏熱熔后，液態(tài)錫爬上電子器件的兩端從而起到固定及導(dǎo)電作用?；亓骱阜胖迷趕mt產(chǎn)線的末段，焊接好后的pcba經(jīng)過(guò)aoi檢測(cè)ok再經(jīng)過(guò)測(cè)試后基本就可以出貨給客戶?；亓骱竿?
發(fā)布時(shí)間：2023-10-20 點(diǎn)擊次數(shù)：55
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smt貼片空焊原因及對(duì)策空焊是smt貼片工藝中常見的一種品質(zhì)不良現(xiàn)象，造成空焊的原因多種多樣，在日常的生產(chǎn)過(guò)程中，如果遇到此類品質(zhì)問(wèn)題，需要具體問(wèn)題具體分析，找到空焊的原因做出針對(duì)性的改良，今天就跟大家探討下smt貼片空焊的原因及相關(guān)對(duì)策。
發(fā)布時(shí)間：2023-10-18 點(diǎn)擊次數(shù)：374
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貼片加工知識(shí)：spi是什么工序?貼片加工必然少不了檢測(cè)工序，spi（SolderPasteInspection）便是貼片加工工藝的一道檢測(cè)工序，spi中文表示錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，顧名思義就是檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)的好壞，為什么錫膏印刷完后需要sp
發(fā)布時(shí)間：2023-10-11 點(diǎn)擊次數(shù)：532
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貼片加工知識(shí)：smt工藝需要100%x-ray么貼片加工是電子產(chǎn)品制造的一種生產(chǎn)技術(shù)，是由多個(gè)smt工藝組合而成，組合而成的線體稱之為smt生產(chǎn)線，其中檢測(cè)技術(shù)包括x-ray（光學(xué)檢測(cè)儀）隨著電子器件技術(shù)的發(fā)展和品質(zhì)要求的提高，x-ra
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09 點(diǎn)擊次數(shù)：56
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smt三大關(guān)鍵工序分別是什么？smt是英文（SurfaceMountTechnology）的縮寫，中文直譯就是表面貼裝技術(shù)，這是現(xiàn)今電子生產(chǎn)最流行和核心的技術(shù)，主要就是通過(guò)各種工藝設(shè)備的組合來(lái)完成pcba（電子電路板）的生產(chǎn)制造技術(shù)。這
發(fā)布時(shí)間：2023-09-26 點(diǎn)擊次數(shù)：297
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smt加工和pcb板含義與區(qū)別smt加工是一個(gè)行業(yè)，smt是英文SurfaceMountTechnology的縮寫，中文表示表面貼裝技術(shù)，pcb板是其貼裝的載體，通過(guò)smt技術(shù)將各類元件貼裝到pcb板上，pcb板其實(shí)也算是電子元件的一種
發(fā)布時(shí)間：2023-09-08 點(diǎn)擊次數(shù)：84
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