貼片知識:spi設(shè)備是檢測什么的?

spi全稱是Solder Paste Inspection的縮寫，中文直譯過來就是錫膏印刷檢測，在貼片工廠里面就是錫膏檢測設(shè)備，顧明思意就是檢查錫膏印刷的品質(zhì)。

上圖就是錫膏檢測機(jī)（SPI），圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

SPI檢測設(shè)備工作原理

spi檢測設(shè)備工作原理，基本是圍繞這幾個關(guān)鍵詞：采集圖像、算法比對分析、圖像合成反饋

采集圖像的意思就是SPI通過內(nèi)部的鏡頭，對PCB焊盤區(qū)域拍照，采集錫膏印刷的圖像，然后通過算法比對分析（是指對采集的圖像通過spi的算法進(jìn)行分析，然后跟OK板的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對），在比對完后就通過計算機(jī)科學(xué)算法和成像合成反饋到屏幕，如果是不良板則會報警處理，良板則直接流到后面的工藝設(shè)備進(jìn)行等待生產(chǎn)加工。文章來源：m.sasmit.cn

SPI設(shè)備是檢測什么的？為什么要使用SPI檢測？

spi設(shè)備檢測錫膏印刷的品質(zhì)，一般行業(yè)內(nèi)認(rèn)為70%以上的焊接不良都是因為錫膏印刷不良導(dǎo)致的，所以為了解決這個痛點(diǎn)，SPI檢查設(shè)備就火起來了，目前基本是SMT生產(chǎn)線的標(biāo)配設(shè)備之一。相對于焊接完再檢測到不良，如果在SPI環(huán)節(jié)就能檢查出來，就可以大大的降低后面焊接的不良率，保障了生產(chǎn)的效率和直通率，也降低了人力、物力、時間、財力的成本（因為焊接后的維修返工比SPI檢測出來的維修返工復(fù)雜的多）。

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