貼片加工的生產(chǎn)工藝在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中是不可或缺的，并且隨著電子產(chǎn)品需求上升、科技發(fā)展，貼片工藝也在不斷發(fā)展進(jìn)步從而適應(yīng)電子產(chǎn)品的小型化、精密化發(fā)展。貼片加工的工藝發(fā)展方向主要在4個(gè)方面：產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng)；高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等要求相適應(yīng)；與電子產(chǎn)品的品種多、更新快相適應(yīng)。下面專業(yè)貼片加工廠家給大家簡單分析一下。
1、貼片加工對于元器件的方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)。
2、貼片加工的精度正在隨著元器件引腳細(xì)間距化不斷發(fā)展而發(fā)展，如0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟等。
3、三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，現(xiàn)在被規(guī)劃為貼片機(jī)下一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容。
4、為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。
151-1810-5624
尹先生
