貼片廠江西英特麗電子科技今日來說說一站式PCBA加工中保證質量的幾個要點：

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質管控細節(jié)是PCBA制作過程中的要害節(jié)點。同時針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要依據詳細的情況使用激光鋼網，以滿足質量要求更高、加工要求更嚴苛的電路板。依據PCB的制板要求和客戶的產品特性，部分或許需要增加U型孔或削減鋼網孔。需要依據PCBA加工工藝的要求制刁難鋼網進行必定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固至關重要，可依據正常的SOP操作攻略進行調理。以最大化的削減PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質量缺點。此外嚴格執(zhí)行AOI測驗能夠大大的削減因人為因素引起的不良。smt貼片加工

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，關于過波峰焊的過爐治具的考量非常要害。如何利用過爐治具極大極限提高良品率，削減連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且依據客戶的產品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實踐中總結經驗，在經驗堆集的過程實現技能的升級。

三、測驗及程序燒制

可制作性報告是我們在接到客戶的出產合同后應該是做在整個出產之前的一項評估工作，在在前期的DFM報告中，我們能夠在PCB的加工之前，應該跟客戶供給一些主張，例如在PCB(測驗點)上設置一些要害的測驗點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的要害測驗。當條件答應的時候，能夠跟客戶溝通把后端的程序供給一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣就更能夠更加簡明的通過觸摸動刁難電路板進行測驗，以便對整個PCBA完整性進行測驗和檢驗，及時的發(fā)現不良品。

四、PCBA測驗

別的許多找PCBA加工一條龍服務的客戶，關于PCBA的后端測驗也有要求。這種測驗的內容一般包含ICT(電路測驗)、FCT(功能測驗)、燒傷測驗(老化測驗)、溫濕度測驗、跌落測驗等。smt貼片加工能力

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