用于手機(jī)應(yīng)用的全3D SPI
●專(zhuān)用于手機(jī)生產(chǎn)線的全3D SPI
-通過(guò)使用雙向投影解決陰影問(wèn)題
-提供帶實(shí)時(shí) PCB 變形補(bǔ)償?shù)木_檢測(cè)數(shù)據(jù)
-尺寸緊湊，可最大限度地提高空間效率
●基于全三維數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化解決方案：實(shí)現(xiàn)工業(yè) 4.0 /智能工廠
-通過(guò)強(qiáng)大的 SPC分析實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化
-提供強(qiáng)大的印刷工藝優(yōu)化工具
151-1810-5624
尹先生
