smt貼片印刷連錫的原因與解決方法

smt貼片加工會出現(xiàn)一些品質不良問題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現(xiàn)不良品質的原因有很多，如果出現(xiàn)需要具體問題具體分析，讓工藝工程師排查問題找到解決方法，保證品質優(yōu)良。

今天跟大家介紹下smt貼片印刷連錫的原因和解決方法。

什么是smt貼片連錫？m.sasmit.cn

從字面意思上可以很好理解連錫概念，大致就是相鄰焊盤出現(xiàn)多余的錫，形成連接，不同焊盤或者線路，被多余的錫連在一起，也稱為錫橋。如下圖所示：

了解連錫的定義和實際圖片后，我們就需要去分析連錫出現(xiàn)的原因和改善對策，以下就是smt貼片連錫的相關原因和一些改善對策：

1）錫膏粘性差

錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成，在未拆封使用前會放在冰箱內，當需要使用的時候，就需要提前回溫并且攪拌均勻，出現(xiàn)連錫是由于錫膏的粘性差，可能是回溫或攪拌時間不夠充分。

改善對策：

使用前提前正常回溫30分鐘以上，并且攪拌均勻，直到攪起錫膏下流不會出現(xiàn)斷流就行。目前越來越多的大廠使用智能錫膏管理柜，可以有效改善此問題。

2）鋼網(wǎng)開口不夠精確

貼片需要使用鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)其實就是pcb焊盤的漏點，需要制作的跟pcb焊盤大小尺寸、位置一樣，有些鋼網(wǎng)制作出現(xiàn)瑕疵，可能就會出現(xiàn)開口過大，導致漏印錫膏量過多，出現(xiàn)錫膏偏移導致連錫。

改善對策：

鋼網(wǎng)需要根據(jù)Gerber文件仔細核對，并且使用激光開網(wǎng)，同時鋼網(wǎng)開口（尤其是有引腳的焊盤）盡量開口比實際焊盤小四分之一。

3）錫膏印刷機印刷時，pcb板出現(xiàn)松動

pcb焊盤上面要印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機，錫膏印刷機有個工作臺，用于pcb錫膏印刷和脫模，在pcb焊盤錫膏印刷時，pcb需要傳送到工作臺指定位置，并且需要夾具固定pcb板，如果傳送位置出現(xiàn)偏差，夾具沒夾緊pcb，都會出現(xiàn)印刷偏移，產(chǎn)生連錫。

改善對策：

錫膏印刷機印刷錫膏時，需要提前調試好程序讓pcb傳送位置精確，夾具要定期檢查更換保養(yǎng)

綜合以上因素，為了避免出現(xiàn)連錫等不良品質發(fā)生，需要前期做好打樣，也可在印刷機后面加個SPI檢測，盡可能降低不良率。

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英特麗電子科技是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有24條高端ASM（西門子）SMT生產(chǎn)線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，可Z小貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測試設備，實現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設備均連接MES，實驗室設備配置設備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等。