為什么pcb板在smt貼片前要烘烤

原因：防止pcb分層或爆板
    pcb板在smt貼片前要烘烤的前提條件是未真空包裝，真空包裝拆封后沒(méi)有及時(shí)用完的尾板等，因?yàn)閜cb板存放在未真空包裝會(huì)與空氣中的水汽分子接觸，有些pcb板材質(zhì)很容易吸收水分子，pcb如果含水分子過(guò)多進(jìn)入到回流焊高溫當(dāng)中，受熱脹冷縮的原理，水分子快速受熱、體積膨脹，從而可能導(dǎo)致pcb分層（因?yàn)閜cb z軸是最薄弱）甚至爆板的可能性.。

    因此smt貼片前要對(duì)pcb板進(jìn)行烘烤的主要目的就是去濕除潮，將pcb板上的水汽分子給驅(qū)除，防止pcb板分層甚至爆裂，那么該怎么樣對(duì)pcb進(jìn)行烘烤呢，下面給出一些方法和注意事項(xiàng)

pcb烘烤時(shí)間和溫度
pcb烘烤時(shí)間需要根據(jù)存放時(shí)間及密封性來(lái)決定
1.放置于常溫下的超過(guò)一周，需要在100度環(huán)境下烘烤1小時(shí)
2.超過(guò)1周小于6個(gè)月，需要在100度環(huán)境下烘烤2小時(shí)
3.放置超過(guò)6個(gè)月小于12個(gè)月，需要在100度環(huán)境下烘烤4小時(shí)
4.放置超過(guò)12個(gè)月以上，則不能再使用，因?yàn)閷优c層的膠合力已經(jīng)老化，影響產(chǎn)品后期使用穩(wěn)定性

pcb烘烤的一些注意事項(xiàng)
    pcb烘烤時(shí)因?yàn)槭軣岬脑?，在受熱與降溫的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)熱脹冷縮原理，如果是尺寸比較大的板，需要用防板彎治具壓在板子上面，防止出現(xiàn)彎曲變形，同時(shí)烘烤的時(shí)候，板子最好是直立著，這樣有利于板子兩面受熱，更快烘烤揮發(fā)水汽，同時(shí)板子烘烤完后需要平放堆疊，一方面是存儲(chǔ)更多，另外也會(huì)起到防板彎的效果，但是堆疊的板子不要超過(guò)30pcs。

以上就是今天講到的一些pcb為什么要在貼片前進(jìn)行烘烤的原因以及烘烤時(shí)間、溫度及相關(guān)的注意事項(xiàng)。。希望此篇文章能夠幫助到大家。

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