貼片加工廠X-RAY檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)和重要性
貼片加工廠X-RAY檢測(cè)近幾年比較流行起來(lái)，主要是伴隨著電子產(chǎn)品技術(shù)和元器件技術(shù)的飛躍發(fā)展，越來(lái)越多的BGA、CSP、FBGA等元件應(yīng)用在貼裝產(chǎn)品中，X-RAY在貼片加工中檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)也是非常明顯，給品質(zhì)檢測(cè)也帶來(lái)了變革，提高了工藝水平和品質(zhì)水平，帶來(lái)了產(chǎn)品使用穩(wěn)定性的提升，因此X-RAY在貼片加工廠的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越普遍。
貼片加工廠X-RAY檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)
1）工藝缺陷檢測(cè)：虛焊、假焊、連橋、立碑、多錫、少錫等，尤其對(duì)BGA等底部植球的元件焊盤(pán)品質(zhì)更完美
2）檢測(cè)覆蓋度，X-RAY可以檢測(cè)肉眼和AOI檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)，比如BGA焊接虛焊、脫落或者PCB埋孔斷線(xiàn)斷裂等
3）可檢測(cè)氣泡率孔洞和成型不良Z軸的檢測(cè)
X-ray檢測(cè)目前主要是離線(xiàn)式，因?yàn)樯婕暗捷椛涞葐?wèn)題，因此一般是AOI無(wú)法檢測(cè)或者航空、汽車(chē)、精密醫(yī)療電子對(duì)氣泡率要求很低、可靠性要求非常高的產(chǎn)品會(huì)使用X-RAY進(jìn)行檢測(cè)。
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151-1810-5624
尹先生
