PCBA加工立碑不良原因分析及改善措施

PCBA加工由多個(gè)工藝組合，立碑不良是焊接品質(zhì)的常見(jiàn)現(xiàn)象之一，立碑又稱為吊橋，指焊盤上的表面元件一端翹起來(lái)，成斜里面或者直立，如下圖所示。

下面英特麗跟大家分析下幾種常見(jiàn)立碑情況的原因及改善措施

立碑產(chǎn)生的原因

1）貼裝精度不夠?qū)е?/span>

貼裝元件時(shí)候，由于精度不夠，導(dǎo)致元件貼裝偏移，再經(jīng)過(guò)回流焊接時(shí)候，錫膏融化產(chǎn)生表面張力、元件拉動(dòng)進(jìn)行自對(duì)位，當(dāng)貼裝偏移較嚴(yán)重時(shí)候，元件兩端的張力拉動(dòng)不一樣，從而使元件豎起來(lái)，形成立碑現(xiàn)象

該立碑現(xiàn)象的解決措施就是調(diào)整貼片機(jī)的貼裝精度，避免較大偏移

2）焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理

PCBA剛開(kāi)始都是一塊光板（PCB），PCB與pcba有什么區(qū)別，請(qǐng)點(diǎn)擊查看：

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上面布滿了各個(gè)焊盤，用于貼裝電子元件，有些焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)則不對(duì)稱，導(dǎo)致錫膏印刷量不同，在經(jīng)過(guò)回流焊的時(shí)候，焊盤上的錫膏融化時(shí)間不一致，在張力的影響下，錫膏融化快的一端則豎立起來(lái)

該原因解決的措施是設(shè)計(jì)焊盤要嚴(yán)格按照規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤與元件尺寸一致

3）錫膏印刷量

錫膏太多，焊盤兩端的錫膏不能同時(shí)融化，導(dǎo)致元件兩端張力不平衡，立碑現(xiàn)象的概率就會(huì)大大增加

該方法解決的措施就是利用SPI檢測(cè)來(lái)檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)

SPI是什么，主要作用是什么，可以點(diǎn)擊查看：http://m.sasmit.cn/news/430.html

4）回流焊預(yù)熱時(shí)間不充分

回流焊接有4個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、焊接、冷卻，由于貼裝的電子元件大小不同，因此需要流經(jīng)回流焊初始預(yù)熱，溫度慢慢上升，當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間不充分，會(huì)導(dǎo)致焊接焊盤兩端熱熔錫膏時(shí)間不同，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決方法：設(shè)置合理的預(yù)熱時(shí)間，設(shè)置合理的爐溫曲線

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