現(xiàn)在的SMT制作根本都是自動化機器，家電pcba生產(chǎn)工藝，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始，到最后PCBA拼裝線完結(jié)，都是在同一條產(chǎn)線搞定。
1. 空板載入（自動上板機）
電路板的拼裝第一步便是把空板（pcb）擺放整齊，然后放到料架上面，自動上板機就會自動一片一片的把板子通過接駁臺送進SMT的流水出產(chǎn)線的印刷機上。
2.印刷錫膏（錫膏印刷機）
印刷電路板進入SMT產(chǎn)線的第一步要先印刷錫膏，會把錫膏印刷在PCB要焊接元件的焊墊上面，這些錫膏在后面通過高溫的回流焊的時候會消融并把電子元件焊接在電路板上面。
貼片加工汽車電子板
3.錫膏查看機（SPI）
錫膏印刷好壞（多錫、少錫、錫膏是否粘稠等）聯(lián)系到后面元件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求質(zhì)量穩(wěn)定，會先在錫膏印刷之后就用光學(xué)儀器查看錫膏印刷的好壞，假如有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是選用修理的方法移除剩余的錫膏。
4.高速貼片機
高速貼片機會先把一些體積較小的電子元件(如小電阻、電容、電感)0201,0402等元件貼在電路板上，這些零件會略微被剛剛印刷于電路板上的錫膏黏住，所以貼片的速度非常快，板子上面的元件也還不會飛散，但大型電子元件就不適合用高速機貼，會拖累貼的飛快的小零件速度
5. 泛用貼片機/多功用貼片機
乏用貼片機貼一些體積比較大顆的電子元件，如BGA 、IC、聯(lián)接器、SOP等，這些元件需求精確的方位，對位非常重要，貼片前會先用照相機照一下承認(rèn)零件的方位，所以速度就相對慢了許多。元件由于尺寸的聯(lián)系，不一定都會有卷帶包裝有的可能是托盤(Tray)或是管狀包裝。假如要讓SMT機器能夠吃托盤或是管狀的包裝料，必需求額外配置一臺機器。所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個平面給打件機的吸嘴來汲取零件之用，可有些電子元件便是沒有平面留給這些機器，這時候就需求訂制特別吸嘴給這些異形零件，或是在零件上加貼一層平面的膠帶，或是戴上有平面的帽蓋。
6. 回流焊
回流焊將錫膏消融置于零件腳與電路板，溫度的上升與下降的曲線影響到整個電路板焊接的質(zhì)量，一般的回焊爐會設(shè)定預(yù)熱區(qū)、滋潤區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來到達最佳的焊錫作用?；睾笭t中的最高溫度最好不要超越250℃，不然會有許多零件由于沒有方法接受那么高的溫度而變形或消融。
7. 光學(xué)查看機 AOI
并不一定每條SMT產(chǎn)線都有光學(xué)查看機(AOI)，AOI的意圖查看零件有否石碑或側(cè)立、缺件、位移、連橋、空焊等，但元件底下的焊錫就無法判別是否假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件質(zhì)量，所以到目前為止還沒方法徹底替代ICT。 所以假如僅運用AOI來替代ICT，在質(zhì)量上仍有部份風(fēng)險。
8. 成品目檢
不管有沒有建立AOI工序，一般的SMT線都還是會建立目視查看區(qū)，意圖在查看電路板拼裝完結(jié)后有否任何的不良，假如有AOI則能夠減少目檢人員的數(shù)量，由于還是要查看一些AOI無法檢測到的地方。
9. 電路板開路/短路測驗
電路板開路/短路測驗ICT設(shè)置的意圖最主要在測驗電路板上零件及電路有否開路及短路，它別的也能夠量測大部分零件的根本特性,如電阻、電容、電感值，以判別這些零件通過高溫回焊爐之后功用有否損壞、錯件、缺件…等。
10. 裁板 分板機
一般的電路板都會進行拼板，以增加SMT出產(chǎn)的效率，通常會有幾合一的板子，比如說二合一、四合一 …等。比及一切的拼裝作業(yè)都完結(jié)今后，還要再把它裁切成單板，有些只要單板的電路板也需求裁去一些剩余的板邊。
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尹先生
