PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊接

    PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子，另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收環(huán)境中的水氣，而水是造成PCB爆板或分層的主要原因之一，水也是氧化的原因。

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PCB烘烤的條件設(shè)定

1.PCB在生產(chǎn)日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30°C/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120+/-5°C烘烤1個(gè)小時(shí)。

2. PCB存放超過生產(chǎn)日期2～6個(gè)月，上線前需以120+/-5°C烘烤2個(gè)小時(shí)。

3.PCB存放超過生產(chǎn)日期6～12個(gè)月，上線前需以120+/-5°C烘烤4個(gè)小時(shí)。

4.PCB存放超過生產(chǎn)日期12個(gè)月以上，基本上不建議使用，因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會(huì)隨著時(shí)間而老化的，日后可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問題，增加市場返修的機(jī)率，而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。

5.所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120+/-5°C再烘烤1個(gè)小時(shí)。

 PCB烘烤時(shí)的堆疊方式

1. 大尺寸PCB烘烤時(shí)，采用平放堆疊式擺放，建議一疊最多數(shù)量建議不可超過30片，烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易板彎。

2. 中小型PCB烘烤時(shí)，可以采用平放堆疊式擺放，一疊最多數(shù)量建議不可超過40片，也可以采直立式，數(shù)量不限，烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。

PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)：

1. 烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點(diǎn)，一般要求不可以超過125°C。早期某些含鉛的PCB之Tg點(diǎn)比較低，現(xiàn)在無鉛PCB的Tg大多在150°C以上。

2. 烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時(shí)間過久，則必須重新烘烤。

3. 烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備，否則烤出來的水蒸氣反而會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加其相對濕度，不利PCB除濕。

4. 以品質(zhì)觀點(diǎn)來看，使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質(zhì)就越好，過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會(huì)有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

PCB烘烤的缺點(diǎn)：

1. 烘烤會(huì)加速PCB表面鍍層的氧化，而且越高溫度及烘烤越久越不利。

2. 不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因?yàn)镺SP薄膜會(huì)因?yàn)楦邷囟到饣蚴?。如果不得不做烘烤，建議使用105+/-5°C的溫度烘烤，且最好不要超過2個(gè)小時(shí)，烘烤后建議務(wù)必在24小時(shí)內(nèi)用完。