PCBA貼片加工廠：PCB板打樣繪制經(jīng)驗總結(jié)
原理圖設計
在設計原理圖時，?應考慮整個電路的信號流向，?原理圖應提供盡可能多的有用信息，?如波形、?機械信息、?印制線長度、?空白區(qū)、?元件放置位置、?調(diào)整信息、?元件取值范圍、?散熱信息等，?以便于后續(xù)的設計和調(diào)試工作
元件封裝
確保所有元件都有正確的封裝，?避免在導入PCB設計時找不到元件
布線規(guī)則
布線時應遵循一定的規(guī)則，?如線寬、?過孔大小等，?以確保電路的性能和可靠性。?正反面的布線路最好呈垂直狀態(tài)，?以減少電磁干擾和死胡同的情況。?加淚滴可以防止機械鉆孔時損傷走線，?加固焊盤，?提高電路板的可靠性和耐用性
覆銅
覆銅可以增加電路板的抗干擾能力和散熱效果，?通常覆銅選擇與地網(wǎng)絡連接，?以提供更好的電氣性能和散熱效果
檢查與驗證
在布線完成后，?應進行詳細的檢查和驗證，?確保電路的正確性和可靠性。?使用“閉合環(huán)路”方法檢查布線，?及時發(fā)現(xiàn)問題并進行修正，?以減少后續(xù)的返工和修改
151-1810-5624
尹先生
